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ni échangée et cela quelle qu'en soit sa durée d'utilisation ou de vie
la résine standard ELEGOO convient à la plupart des imprimantes 3D DLP/LCD
Nouveau dispositif portable pour le stockage sous vide des filaments
Filament Support
Compatible avec les imprimantes DLP/SLA
eSun - Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments mise en avant ni échangée et cela quelleLe kit de mise sous vide des filaments d'impression 3D Brochure Technique Kit eVacuum Nouveau dispositif portable pour le stockage sous vide des filaments, en particulier pour ceux qui ont un taux d'absorption d'eau lev, tels que le PVA, l'ePA, l'ePA CF, l'ePA GF, l'ABSMAX, le TPU 95A, etc. Lorsque vos filaments sont ouverts et non utiliss, afin d'viter qu'ils n'absorbent de l'eau et n'affectent la qualit d'impression, vous pouvez utiliser ce kit pour
