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1 Splitterschutz
Entfernen von Tapetenresten
30 Sekunden statt 90 Sekunden) hat die Oberfläche deutliche Rillen
staubarmes Sägen sowie Eintauchschnitte mit definierter Tiefe
Danach die Fuge laut Verfugungs-Anweisung / Arbeitsanleitung abdichten
KleinDIA® HW Wendeplatte 10,5x10,5x1,5mm - 35° Grad - 4 Schneiden - 1 Loch - DLC (Diamond-like Carbon) Tormek T8 1 SplitterschutzDiamond like Carbon KLEIN DIA Hartmetall Wendeplatte mit DLC Beschichtung fr mehr Standzeit und ein besseres Ergebnis. TECHNISCHE DETAILS Lnge 10,5 mm Breite 10,5 mm Dicke 1,5 mm Alpha 35 Grad Eine fr die Groserienfertigung entwickelte Oberflchenbehandlung KleinDia ist eine DLC Gleitbeschichtung (Diamond like Carbon), die es ermglicht, Probleme des Werkzeugabriebs zu lsen. Spanabfuhr und chemischer Angriff. Eine Schicht von ca. 1 Mikron werden bei
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